دستگاه رسوب دهی مگنترون فلز خالص DC، دستگاه رسوب گذاری فیلم فوق نازک مس / نقره / طلا / گرافیت

کارایی

1. فشار خلاء نهایی: بهتر از 5.0×10^-6تور

2. فشار خلاء عملیاتی: 1.0×10^-4تور

3. Pumpingdown Time: از 1 atm تا 1.0×10^-4Torr≤ 3 دقیقه (دمای اتاق، اتاق خشک، تمیز و خالی)

4. مواد فلزی (کندوپاش + تبخیر قوس): Ni، Cu، Ag، Au، Ti، Zr، Cr و غیره.

5. مدل عامل: تمام اتوماتیک / نیمه خودکار / دستی

ساختار

دستگاه پوشش خلاء حاوی سیستم تکمیل شده کلیدی است که در زیر ذکر شده است:

1. محفظه خلاء

2. سیستم پمپاژ خلاء Rouhging (بسته پمپ پشتیبان)

3. سیستم پمپاژ خلاء بالا (پمپ مولکولی معلق مغناطیسی)

4. سیستم کنترل و عملیات برق

5. سیستم تسهیلات کمکی (سیستم فرعی)

6. سیستم رسوب گذاری

ویژگی های کلیدی دستگاه پوشش کندوپاش مس

1. مجهز به 8 کاتد قوس هدایت و کاتدهای کندوپاش DC، کاتدهای کندوپاش MF، واحد منبع یون.

2. پوشش چندلایه و توأم رسوب در دسترس است

3. منبع یون برای تمیز کردن پلاسما قبل از درمان و رسوب به کمک پرتو یون برای افزایش چسبندگی فیلم.

4. واحد گرم کردن بسترهای سرامیکی/Al2O3/AlN.

5. سیستم چرخش و چرخش بستر، برای پوشش 1 طرفه و پوشش 2 طرفه.

کارخانه پوشش دهی کوپر مگنترون بر روی بستر تابشی سرامیکی

فرآیند DPC- Direct Plating Copper یک فناوری پوشش پیشرفته است که در صنایع LED / نیمه هادی / الکترونیکی استفاده می شود.یکی از کاربردهای معمول، بستر تابشی سرامیکی است.

رسوب فیلم رسانای کوپر بر روی بسترهای Al2O3، AlN توسط فناوری کندوپاش خلاء PVD، در مقایسه با روش‌های تولید سنتی: DBC LTCC HTCC، هزینه تولید بسیار پایین‌تر ویژگی بالای آن است.

تیم فناوری سلطنتی مشتری ما را برای توسعه فرآیند DPC با موفقیت با فناوری کندوپاش PVD کمک کرد.

دستگاه RTAC1215-SP منحصراً برای پوشش فیلم رسانای مس روی تراشه های سرامیکی، برد مدار سرامیکی طراحی شده است.

لطفا برای مشخصات بیشتر با ما تماس بگیرید، رویال فناوری مفتخر است که راه حل های پوشش کامل را به شما ارائه دهد.