تراشه های سرامیکی، پوشش گیاهی Sputtering / Ag، رسوب Cu در Al2O3، AlN مدار Circuit

کارایی

1. خلاء نهایی: بهتر از 5.0 × 10 ^{- 6} Torr.

2. فشار خلاء عامل: 1.0 × 10 ^{- 4} Torr.

3. زمان پمپاژ: از 1 آمپر به 1.0 × 10 ^{- 4} Torr≤ 3 دقیقه (دمای اتاق، اتاق خشک و تمیز و خالی)

4. مواد فلزی سازی (اسپری شدن + تبخیر گشتاور): Ni، Cu، Ag، Au، Ti، Zr، Cr و غیره.

5. مدل عامل: تمام اتوماتیک / نیمه اتوماتیک / دستی

ساختار

ماشین آلات بسته بندی خلاء شامل کلید کامل سیستم ذکر شده در زیر است:

1. اتاق خلاء

2. سیستم پمپ خلاء (پمپ پشت پمپ)

3. سیستم پمپ خلاء بالا (پمپ مولکولی تعلیق مغناطیسی)

4. سیستم کنترل و کنترل الکتریکی

5. سیستم تاسیس Auxiliarry (زیر سیستم)

6. سیستم رسوب

ویژگی های کلیدی ماشین پوشش اسپری مسی

1. مجهز به 8 کاتد قوس الکتریکی و DC کاتالیزور اسپکتروسکوپی، MF Sputtering Cathodes، واحد منبع یون.

2. پوشش چند لایه و هم پوشانی موجود است

3. منبع یون برای پیشگیری از تمیز کردن پلاسما و رسوب یون پرتو به منظور افزایش چسبندگی فیلم کمک می کند.

4. سرامیک / آلومینیوم / آلومینیوم آلومینیوم؛ واحد گرمایی؛

5. چرخش بستر و سیستم انقلابی، برای پوشش یک طرفه و پوشش دو طرفه.

کارخانه پوشش پودر مگنترون کوپر در سرامیک تحت تابش سرامیک

فرآیند DPC - Direct Plating Copper یک تکنولوژی پیشرفته پوشش است که با صنایع LED / نیمه هادی / الکترونیک مورد استفاده قرار می گیرد. یک برنامه معمولی، سرامیک تابشی است.

رسوب فیلم کوپر در آلومینیوم آلومینیوم آلومینیوم آلومینیوم با استفاده از فن آوری خلاء با PVD، در مقایسه با روش های تولید سنتی: DBC LTCC HTCC، هزینه تولید بسیار پایین تر ویژگی های آن است.

تیم فن آوری سلطنتی مشتری ما را به توسعه فرآیند DPC موفق به استفاده از تکنولوژی پاشش PVD.

دستگاه RTAC1215-SP به طور انحصاری برای پوشش پلیمر رسانا مس روی تراشه های سرامیکی، تخته مدار سرامیکی طراحی شده است.

لطفا برای مشخصات بیشتر با ما تماس بگیرید، تکنولوژی سلطنتی افتخار دارد که به شما راه حل های پوشش کامل ارائه دهد.