فرآیند DPC - Direct Plating Copper یک تکنولوژی پیشرفته پوشش است که با صنایع LED / نیمه هادی / الکترونیک مورد استفاده قرار می گیرد. یک برنامه معمولی، سرامیک تابشی است. رسوب فیلم کوئر بر روی اکسید آلومینیوم (Al2O3)، آلومینیوم آلومینیوم با استفاده از فن آوری خلاء پودر PVD، در مقایسه با تولید سنتی
روش: DBC LTCC HTCC، هزینه تولید بسیار پایین تر از ویژگی های آن است.
تیم فن آوری سلطنتی به مشتری ما کمک کرد تا فرایند DPC با استفاده از تکنولوژی پاشش PVD را توسعه دهد.
کلمات کلیدی: قطعات مهر و موم سرامیکی، فرایند DPC، سیستم اسپری شدن PVD مس، چیپس های سرامیکی LED با پوشش کوپر، Al 2 O 3 ، مدارهای سرامیکی آلن، صفحات Al2O3 در LED، نیمه هادی
برنامه های کاربردی DPC:
· HBLED
· اساسی برای سلول های غلظت دهنده خورشیدی
· بسته بندی نیمه هادی قدرت شامل کنترل موتور موتور
· الکترونیک الکترونیک مدیریت برق قدرت ترکیبی و الکتریکی
· بسته های RF
· دستگاه های مایکروویو
عملکرد فناوری DPC
مواد ساینده مختلف: سرامیک (Al3O2، AlN)، شیشه و سی
فرآیند DPC - Direct Plating Copper یک تکنولوژی پیشرفته پوشش است که با صنایع LED / نیمه هادی / الکترونیک مورد استفاده قرار می گیرد. یک برنامه معمولی، سرامیک تابشی است. رسوب فیلم کوئر بر روی اکسید آلومینیوم (Al2O3)، آلومینیوم آلومینیوم با استفاده از فن آوری خلاء پودر PVD، در مقایسه با تولید سنتی
روش: DBC LTCC HTCC، هزینه تولید بسیار پایین تر از ویژگی های آن است.
تیم فن آوری سلطنتی به مشتری ما کمک کرد تا فرایند DPC با استفاده از تکنولوژی پاشش PVD را توسعه دهد.
کلمات کلیدی: قطعات مهر و موم سرامیکی، فرایند DPC، سیستم اسپری شدن PVD مس، چیپس های سرامیکی LED با پوشش کوپر، Al 2 O 3 ، مدارهای سرامیکی آلن، صفحات Al2O3 در LED، نیمه هادی
برنامه های کاربردی DPC:
· HBLED
· اساسی برای سلول های غلظت دهنده خورشیدی
· بسته بندی نیمه هادی قدرت شامل کنترل موتور موتور
· الکترونیک الکترونیک مدیریت برق قدرت ترکیبی و الکتریکی
· بسته های RF
· دستگاه های مایکروویو
عملکرد فناوری DPC
مواد ساینده مختلف: سرامیک (Al3O2، AlN)، شیشه و سی
