DPC - سیستم رسوب پاشش مگنترون ، کوپر با روکش مستقیم روی لایه های سرامیکی LED

سیستم رسوب دهی مگنترون مس، آبکاری مستقیم کوپر روی بسترهای سرامیکی LED

کارایی

1. فشار خلاء نهایی: بهتر از 5.0×10^-6 تور

2. فشار خلاء عملیاتی: 1.0×10^-4 تور

3. Pumpingdown Time: از 1 atm تا 1.0×10^-4 Torr≤ 3 دقیقه (دمای اتاق، اتاق خشک، تمیز و خالی)

4. مواد فلزی (کندوپاش + تبخیر قوس): نیکل، مس، نقره، طلا، Ti، Zr، کروم و غیره.

5. مدل عامل: تمام اتوماتیک / نیمه خودکار / دستی

ساختار

دستگاه پوشش خلاء حاوی سیستم تکمیل شده کلیدی است که در زیر ذکر شده است:

1. محفظه خلاء

2. سیستم پمپاژ خلاء Rouhging (بسته پمپ پشتیبان)

3. سیستم پمپاژ خلاء بالا (پمپ مولکولی معلق مغناطیسی)

4. سیستم کنترل و عملیات برق

5. سیستم تسهیلات کمکی (سیستم فرعی)

6. سیستم رسوب گذاری

ویژگی های کلیدی دستگاه پوشش کندوپاش مس

1. مجهز به 8 کاتد قوس هدایت و کاتدهای کندوپاش DC، کاتدهای کندوپاش MF، واحد منبع یون.

2. پوشش چند لایه و توأم رسوب در دسترس است

3. منبع یون برای تمیز کردن پلاسما قبل از درمان و رسوب به کمک پرتو یون برای افزایش چسبندگی فیلم.

4. واحد گرمایش بسترهای سرامیکی/ Al2O3/AlN.

5. سیستم چرخش و چرخش بستر، برای پوشش 1 طرفه و پوشش 2 طرفه.

DPC به نام Direct Plated Copper، همچنین به عنوان Directly Copper Plating Substrates شناخته می شود.فرآیند DPC:

1. ابتدا مس روی بستر سرامیکی را مستقیماً با فناوری PVD روکش کنید.این شامل تمیز کردن پلاسما، مراحل رسوب کندوپاش مس است که لایه ای از لایه نازک مس را روی تراشه های سرامیکی ایجاد می کند.

2. در مرحله دوم قرار گرفتن در معرض، توسعه، اچ، فیلم حذف نمودار جریان است.

3. در نهایت، از فرآیند آبکاری/آبکاری شیمیایی برای افزایش ضخامت لایه رسوبی استفاده کنید تا زمانی که مقاومت نوری برداشته شود، فرآیند متالیزاسیون به پایان برسد.

ویژگی های بستر سرامیکی فرآیند DPC:

1. هزینه تولید بسیار کمتر.

2. مدیریت حرارتی برجسته و عملکرد انتقال حرارت

3. تراز دقیق و طراحی الگو،

4. تراکم مدار بالا

5. چسبندگی و لحیم کاری خوب

با توجه به این عملکرد پیشرفته، بسترهای DPC به طور گسترده در کاربردهای مختلف مورد استفاده قرار می گیرند:

LED روشنایی بالا برای افزایش طول عمر طولانی به دلیل بالا بودن آن تابش گرما عملکرد، تجهیزات نیمه هادی، ارتباطات بی سیم مایکروویو، الکترونیک نظامی، بسترهای مختلف حسگر، هوا فضا، حمل و نقل ریلی، برق و غیره

تجهیزات RTAC1215-SP به طور انحصاری برای فرآیند DPC طراحی شده است که لایه کوپر را روی بسترها می گیرد.این تجهیزات از اصل رسوب بخار فیزیکی PVD، با آبکاری یونی چند قوس و تکنیک های کندوپاش مگنترون برای به دست آوردن فیلم ایده آل با چگالی بالا، مقاومت سایشی بالا، سختی بالا و اتصال قوی در محیط خلاء بالا استفاده می کند.این مرحله حیاتی برای فرآیند DPC استراحت است.

کاتد کندوپاش:

پاکسازی پلاسما منبع یون

لطفا برای مشخصات بیشتر با ما تماس بگیرید، رویال فناوری مفتخر است که راه حل های پوشش کامل را به شما ارائه دهد.