کوپن مگنترون دستگاه لعاب پاشش ، تراشه های سرامیکی تجهیزات رسوب فیلم های نازک مس

پوشش داده شده بر روی تراشه ارتباطات بی سیم مایکروویو Cooper Magnetron Sputtering Plant Plant

کارخانه پوشش اسپرینگ کوپر مگنترون روی بستر تابشی سرامیکی

فرآیند DPC- Direct Plating Cop یک فناوری پوشش پیشرفته است که با صنایع LED / نیمه هادی / الکترونیکی کاربرد دارد. یک کاربرد معمولی بستر تابشی سرامیکی است.

رسوب فیلم رسانا کوپر در بسترهای Al2O3 ، AlN ، Si ، Glass با استفاده از فن آوری پاشش خلاء PVD ، در مقایسه با روش های تولید سنتی: DBC LTCC HTCC ، ویژگی ها:

1. هزینه تولید بسیار پایین تر است.

2. عملکرد حرارتی برجسته و عملکرد انتقال حرارت

3. تراز دقیق و طراحی الگوی ،

4- چگالی مدار بالا

5. چسبندگی و لحیم کاری خوب

تیم فناوری سلطنتی به مشتری ما کمک کرد تا فرآیند DPC را با موفقیت در فن آوری لکه دار PVD توسعه دهد.
به دلیل عملکرد پیشرفته ، بسترهای DPC به طور گسترده در کاربردهای مختلف مورد استفاده قرار می گیرند:

چراغ روشنایی بالا جهت افزایش مدت زمان طولانی به دلیل کارایی بالای تابش گرما ، تجهیزات نیمه هادی ، ارتباط بی سیم مایکروویو ، الکترونیک نظامی ، بسترهای حسگرهای مختلف ، هوافضا ، حمل و نقل ریلی ، برق و غیره

تجهیزات RTAC1215-SP منحصراً برای فرایند DPC طراحی شده اند که لایه همکاری را روی بسترها می گیرند. این تجهیزات از اصل رسوب بدنی PVD فیزیکی ، با تکنیک های آبکاری یونی چند قوس و تکنیک های پاشش مگنترون برای به دست آوردن فیلم ایده آل با چگالی بالا ، مقاومت در برابر سایش بالا ، سختی بالا و اتصال قوی در محیط خلاء بالا استفاده می کند. این مرحله بسیار مهم برای استراحت فرآیند DPC است.

ویژگی های اصلی دستگاه روکش اسپلیت مس

1. مجهز به 8 کاتد کاتر قوس دار و کاتدی های اسپوتینگ DC ، MF Sputtering Katodes ، واحد منبع یون.

2. چند لایه و روکش رسوبی در دسترس است

منبع یون برای پیشگیری از تمیز کردن پلاسما و رسوب یون برای تقویت چسبندگی فیلم کمک می کند.

4. واحد گرمایش بسترهای سرامیکی / Al2O3 / AlN؛

5- سیستم چرخش بستر و انقلاب ، برای روکش 1 ضلعی و روکش 2 طرفه.

مشخصات دستگاه پوشش دهی مس

کارایی

1. فشار خلا نهایی: بهتر از 10 5.0 5.0 ^{- 6} Torr.

2. فشار خلاء عامل: 1.0 × 10 ^{- 4} Torr.

3. زمان پمپاژ: از 1 اتمسفر تا 1.0 × 10 ^{- 4} ساعت 3 دقیقه (دمای اتاق ، اتاق خشک ، تمیز و تمیز)

4- مواد فلز سازی (لکه دار کردن + تبخیر قوس): Ni، Cu، Ag، Au، Ti، Zr، Cr etc.

5. مدل عملیاتی: کامل به صورت خودکار / نیمه خودکار / دستی

ساختار

دستگاه پوشش خلاء شامل سیستم تکمیل شده کلید است که در زیر ذکر شده است:

1. اتاق خلاء

2. سیستم پمپاژ خلاء Rouhging (بسته پمپ پشتیبان)

3. سیستم پمپاژ خلاء بالا (پمپ مولکولی تعلیق مغناطیسی)

4- سیستم کنترل و بهره برداری برقی

5. سیستم تأسیسات کمکی (زیر سیستم)

6. سیستم انباشت

نمونه ها

لطفا برای مشخصات بیشتر با ما تماس بگیرید ، رویال فناوری مفتخر است که راه حلهای پوشش کامل را به شما ارائه دهد.