کوپن نازک دستگاه انباشت لکه دار ، تجهیزات پوشش فیلم با مقاومت در برابر حرارت بالا

کارخانه پوشش اسپرینگ کوپر مگنترون روی تجهیزات نیمه هادی / تراشه های سرامیکی به طور مستقیم تجهیزات آبکاری مس را آبکاری می کنند

کارخانه پوشش اسپرینگ کوپر مگنترون روی بستر تابشی سرامیکی

فرآیند DPC- Direct Plating Cop یک فناوری پوشش پیشرفته است که با صنایع LED / نیمه هادی / الکترونیکی کاربرد دارد. یک کاربرد معمولی بستر تابشی سرامیکی است.

رسوب فیلم رسانا کوپر در بسترهای Al2O3 ، AlN ، Si ، Glass با استفاده از فن آوری پاشش خلاء PVD ، در مقایسه با روش های تولید سنتی: DBC LTCC HTCC ، ویژگی ها:

1. هزینه تولید بسیار پایین تر است.

2. عملکرد حرارتی برجسته و عملکرد انتقال حرارت

3. تراز دقیق و طراحی الگوی ،

4- چگالی مدار بالا

5. چسبندگی و لحیم کاری خوب

تیم فناوری سلطنتی به مشتری ما کمک کرد تا فرآیند DPC را با موفقیت در فن آوری لکه دار PVD توسعه دهد.
به دلیل عملکرد پیشرفته ، بسترهای DPC به طور گسترده در کاربردهای مختلف مورد استفاده قرار می گیرند:

چراغ روشنایی بالا جهت افزایش مدت زمان طولانی به دلیل کارایی بالای تابش گرما ، تجهیزات نیمه هادی ، ارتباط بی سیم مایکروویو ، الکترونیک نظامی ، بسترهای حسگرهای مختلف ، هوافضا ، حمل و نقل ریلی ، برق و غیره

تجهیزات RTAC1215-SP منحصراً برای فرایند DPC طراحی شده اند که لایه همکاری را روی بسترها می گیرند. این تجهیزات از اصل رسوب بدنی PVD فیزیکی ، با تکنیک های آبکاری یونی چند قوس و تکنیک های پاشش مگنترون برای به دست آوردن فیلم ایده آل با چگالی بالا ، مقاومت در برابر سایش بالا ، سختی بالا و اتصال قوی در محیط خلاء بالا استفاده می کند. این مرحله بسیار مهم برای استراحت فرآیند DPC است.

ویژگی های اصلی دستگاه روکش اسپلیت مس

1. مجهز به 8 کاتد کاتر قوس دار و کاتدی های اسپوتینگ DC ، MF Sputtering Katodes ، واحد منبع یون.

2. چند لایه و روکش رسوبی در دسترس است

منبع یون برای پیشگیری از تمیز کردن پلاسما و رسوب یون برای تقویت چسبندگی فیلم کمک می کند.

4. واحد گرمایش بسترهای سرامیکی / Al2O3 / AlN؛

5- سیستم چرخش بستر و انقلاب ، برای روکش 1 ضلعی و روکش 2 طرفه.

مشخصات دستگاه پوشش دهی مس

کارایی

1. فشار خلا نهایی: بهتر از 10 5.0 5.0 ^{- 6} Torr.

2. فشار خلاء عامل: 1.0 × 10 ^{- 4} Torr.

3. زمان پمپاژ: از 1 اتمسفر تا 1.0 × 10 ^{- 4} ساعت 3 دقیقه (دمای اتاق ، اتاق خشک ، تمیز و تمیز)

4- مواد فلز سازی (لکه دار کردن + تبخیر قوس): Ni، Cu، Ag، Au، Ti، Zr، Cr etc.

5. مدل عملیاتی: کامل به صورت خودکار / نیمه خودکار / دستی

ساختار

دستگاه پوشش خلاء شامل سیستم تکمیل شده کلید است که در زیر ذکر شده است:

1. اتاق خلاء

2. سیستم پمپاژ خلاء Rouhging (بسته پمپ پشتیبان)

3. سیستم پمپاژ خلاء بالا (پمپ مولکولی تعلیق مغناطیسی)

4- سیستم کنترل و بهره برداری برقی

5. سیستم تأسیسات کمکی (زیر سیستم)

6. سیستم انباشت

لطفا برای مشخصات بیشتر با ما تماس بگیرید ، رویال فناوری مفتخر است که راه حلهای پوشش کامل را به شما ارائه دهد.