دستگاه پوشش دهنده مگنترون مگنترون، دستگاه پوشش پوشش مگنترون مگنترون، پوشش سیلیکونی مگنتنر، سیلیکون بلکسی TiCN، کوره خلاء فیلم CrC

دکوراسیون گرافیت فلزی MF Sputtering System / Graphite PVD Depotition Vacuum Coating Plant

دکوراسیون Graphite Graphite MF Sputtering System یکپارچه چند منبع منبع رسوب به گرافیت های عمومی ، جت سیاه ، رنگ آبی و غیره است که تزئینات روی قطعات فلزی ، اشیاء از جنس استنلس استیل است. به خصوص برای محصولات لوکس کلاس بالا مانند: الکترونیک: تلفن هوشمند ، دوربین ، لپ تاپ ، گلف ، قاشق ، چنگال ، چاقو ، دسته درب ، فوستس؛ جواهرات انگشتر ، گردنبند ، حلقه گوش ، دستبند و غیره

سیستم تزئینی گرافیت فلزی MF Sputtering دارای چندین منبع رسوبی است:
منابع قوس دایره ای هدایت شده برای تبخیر از هدف فلز جامد.

2 جفت کاتدی لکه دار MF ناموزون برای رسوب لایه فیلم نازک گرافیت.

منبع تغذیه بایاس برای بمباران یونی برای تشکیل منطقه پلاسما برای پیش درمانی.

واحد منبع خطی یون آند (برای اختیاری) پردازش PACVD و PECVD.

کرایوپامپ (پلی کولد) برای تراکم مولکولی آب (برای اختیاری)

MF Sputtering چیست؟

در مقایسه با لرزش DC و RF ، لکه بینی Mid-Frequency به یک تکنیک اصلی پاشش فیلم نازک برای تولید انبوه پوشش تبدیل شده است ، به ویژه برای رسوب فیلم پوشش های فیلم دی الکتریک و غیر رسانا روی سطحی مانند پوشش نوری ، پانل های خورشیدی ، چند لایه ، فیلم مواد کامپوزیت و غیره

این جایگزین لکه های RF را به دلیل کارکرد آن با کیلوهرتز به جای MHz برای سرعت رسوب بسیار سریعتر و همچنین می تواند از مسمومیت هدف در طول رسوب فیلم های نازک مرکب مانند DC جلوگیری کند.

اهداف پاشش MF همیشه با دو مجموعه وجود داشته است. دو كاتد با جريان AC كه به طور واضح و روشن در ميان آنها قرار دارد ، استفاده مي شود كه سطح هدف را با هر واژگوني تميز مي كند تا ميزان بارگذاري شده بر روي الكترونيك ها را كه منجر به قوس مي شود ، كاهش دهد كه مي تواند قطرات را به داخل پلاسما بچرخاند و از رشد يكنواخت نازك فيلم جلوگيري كند --- همان چیزی است که ما آن را مسمومیت هدف نامیدیم.

عملکرد سیستم پاشش MF

1. فشار خلا نهایی: بهتر از 10 5.0 5.0 ^{- 6} Torr.

2. فشار خلاء عامل: 1.0 × 10 ^{- 4} Torr.

3. زمان پمپاژ: از 1 اتمسفر تا 1.0 × 10 ^{- 4} ساعت 3 دقیقه (دمای اتاق ، اتاق خشک ، تمیز و تمیز)

4- مواد فلز سازی (لکه دار کردن + تبخیر قوس): Ni، Cu، Ag، Au، Ti، Zr، Cr، TiN، TiC، TiAlN، CrN، CrC، و غیره.

5. مدل عملیاتی: کامل به صورت خودکار / نیمه خودکار / دستی

ساختار سیستم پاشش MF

دستگاه پوشش خلاء شامل سیستم تکمیل شده کلید است که در زیر ذکر شده است:

1. اتاق خلاء

2. سیستم پمپاژ خلاء Rouhging (بسته پمپ پشتیبان)

3. سیستم پمپاژ خلاء بالا (پمپ مولکولی تعلیق مغناطیسی)

4- سیستم کنترل و بهره برداری برقی

5. سیستم تأسیسات کمکی (زیر سیستم)

6. سیستم انباشت: کاتد لکه دار MF ، منبع تغذیه MF ، منبع یون بایاس منبع تغذیه برای اختیاری

اندازه سیستم پاشش MF دکوراسیون گرافیت فلزی:

اندازه داخلی اتاق: دیا 1200 میلی متر ~ 1600 میلی متر
ارتفاع داخلی اتاق: 1250 میلی متر ~ 1300 میلی متر

اندازه دستگاه های سفارشی نیز بر اساس تقاضای خاص محصولات 3 بعدی موجود است.

مشخصات سیستم Sputtering MF RTAC1250-SPMF

لطفا برای مشخصات بیشتر با ما تماس بگیرید ، رویال فناوری مفتخر است که راه حلهای پوشش کامل را به شما ارائه دهد.